Cu Foil: proceso para la producción de láminas de cobre electrodepositadas a partir de soluciones no convencionales
TecnologíaLa tecnología corresponde a un proceso para producción de láminas de cobre electrodepositadas a partir de soluciones no convencionales portadoras de cobre en un amplio rango de concentración de cobre y en presencia de ciertos niveles de concentración de impureza, basado en el control de los procesos de transferencia de masa. Se define como solución no convencional a aquella que además de cobre contiene otras especies distintas a cobre en un amplio rango de concentraciones y, también, a aquellas soluciones que no se hayan obtenido por la disolución de cobre metálico, por ejemplo, tipo cátodo de cobre.
Cuáles son las ventajas competitivas de esta capacidad
Ventajosamente esta tecnología permite producir láminas de cobre para aplicaciones en la fabricación de dispositivos electrónicos, a partir de soluciones no convencionales, es decir, soluciones ya sea con bajo contenido de cobre ; soluciones con presencia de impurezas ; o soluciones con bajo contenido de cobre y presencia de impurezas. Esto permite: * Aprovechar recursos que constituyen materiales de descarte en plantas de electroobtención y electrorrefinación de cobre. * Tratar soluciones generadas en etapas intermedias en procesos hidrometalúrgicos de producción de cobre. * Disminuir el consumo energético con respecto a la producción de láminas de cobre por la ruta convencional cuya materia prima es cobre electrodepositado a la forma de cátodos. * Obtener un producto comercial de mayor valor económico que un cátodo de cobre, a partir de una materia prima de bajo costo.
Qué más deberías saber sobre esta capacidad
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